k1体育39152023概伦电子技术研讨会：持续践行DTCO共筑中国EDA新生态

新闻资讯 | 2024-01-03 11:29:36 | 小编

　　2023概伦电子技术研讨会在上海浦东嘉里大酒店成功举办。本次大会以“创芯聚力引领未来”为主题，通过主论坛、技术分论坛及品牌联展，围绕前沿技术、创新成果、应用实例、生态合作以及产学研融合等热点线多名行业技术同仁分享产品创新、探索合作模式和畅谈科技未来。现场不仅座无虚席、气氛活跃，而且相关交流与讨论热烈。

　　在主论坛上，概伦电子方面先后介绍了持续践行DTCO理念的初心、创新和始终如一，在该理念指导下的系列技术深耕和实力产品，并且重磅发布了三款新产品。同时，华为、阿里云、北京大学等知名企业和院校机构分享了基于DTCO理念打造的系列成果。此外，芯片设计和EDA流程、工艺开发和COT平台以及先进器件、材料研究和测试三场分论坛同样干货满满。

　　作为国内EDA行业的主要引领者和驱动者，概伦电子举办的本次年度技术研讨无疑具有重要价值，首先是在主论坛中逐一呈现的“致初心”、“致时代”、“致创新”三大篇章。

　　在第一篇章“致初心：大道至简，始终如一”中，概伦电子董事长刘志宏博士回顾了公司自成立之初，就提出“联动设计与制造，与您共建中国EDA”的发展愿景。从最初制定的战略一直坚持至今，概伦电子13年来持续践行DTCO（设计工艺协同优化）基本理念，推动从工具链到方法学、从DFY到DTCO的不断升级，乃至进一步指引公司未来的长期发展。

　　刘志宏表示，“我们的发展理念并非仅仅局限于替代，更重要的是引领行业的技术创新，进而帮助客户实现价值和解决问题，目前概伦电子的客户已覆盖几乎所有领先的代工厂、存储器和芯片设计公司。下一个十年，我们会不忘初心，始终如一的坚持推动DTCO落地，从而帮助国内外的集成电路设计商和制造商提供更好的EDA工具以及设计方法学建设。”

　　在第二篇章“致时代：潮涌而至，和合共生”中，概伦电子总裁杨廉峰博士携手前Magwel CEO、现任概伦电子副总裁Dündar Dumlugöl博士，北京大学信息科学技术学院副院长、集成电路学院EDA系主任王润声教授，阿里云电子半导体行业首席架构师张启成先生及华为HPC首席技术专家丁肇辉博士，分享了自2022年6月概伦电子首次提出“打造基于DTCO理念的EDA生态圈”以来的践行成果，展现出中国EDA生态圈快速壮大之势。

　　作为国内首家EDA上市且关键核心技术具备国际市场竞争力的EDA领军企业，概伦电子多年来一直以技术引领EDA产业发展，并凭借系列前沿、完善的解决方案为行业企业赋能。

　　在“致创新：技术启程，敬无止境”第三篇章中，杨廉峰博士阐述了概伦电子10余年来在DTCO理念指导下的技术深耕和产品实力，包括打造了最快的标准单元库特征化解决方案，最高效、最完整的PDK解决方案，业界最领先、最完整的建模解决方案，业界领先的射频器件建模解决方案，低频电特性测试解决方案，国内领先的晶圆级测试实验室，一站式设计实现工程服务，灵活、可扩展的存储器和定制电路设计平台，数字SoC EDA解决方案，领先的存储器设计EDA流程，国际领先的模拟、数字、混合信号仿真和验证解决方案等。

　　“基于我们过去13年的创新经验，团队二十多年对EDA行业的认知和了解，以及对中国集成电路行业未来的发展需求来看，创新无止境，没有最好、只有更好。基于这一理念，我们认为EDA研发必须要专注、坚持和创新，这也是我们对下一个十年的期许和愿望。”他还称，DTCO理念和实践十多年前就已经被应用，现在仍然最能适应国内产业发展。未来，概伦电子将基于DTCO理念打造应用驱动的EDA全流程，以持续推动产业竞争力提升。

　　在主论坛的下半场中，议程演讲同样精彩纷呈。其中，概伦电子副总裁方君发表了了以《打造行业领先的电路仿真与验证一体化解决方案》的主题演讲，并重磅发布了概伦电子的三款新产品：领先的电路类型驱动SPICE仿真器NanoSpice X、创新的高速高精度FastSPICE仿真器NanoSpice Pro X和全新的数字逻辑电路仿真器VeriSim。

　　据了解，NanoSpice X和NanoSpice Pro X可以将电路仿线倍以上，并可以有效结合概伦电子自有的VeriSim数字仿真器，从而提供完整的混合信号仿真方案。其中，NanoSpice X产品是专为极具挑战性的模拟任务而设计，解决复杂模拟电路高精度快速仿真难题，在确保仿真精度的同时提高仿真效率。NanoSpice Pro X则是一款具备卓越性能和超大容量的FastSPICE电路仿真器，能更好地解决大规模存储器电路、FPGA、时钟树、定制数字电路和SoC等复杂设计的验证难题。

　　此外，作为凝聚行业力量的纽带，EDA开放创新合作机制EDA²秘书长曾璇教授发表了《同芯聚力，共筑EDA产业新生态》的主题演讲。她提出，“EDA²致力于成为EDA领域学者和业界领导者思想碰撞的阵地，以及行业从业者沟通交流的平台k1体育3915，从而为EDA企业和用户架起协作的桥梁。同时，EDA²也会紧跟技术发展趋势，不断加大对底座和生态的支持，为行业赋能和使能EDA企业在商业上取得更大成功。”

　　显然，“共建中国EDA”生态离不开业界同仁的携手共进。在主论坛上，行芯董事长兼CEO贺青发表了《携手共建应用驱动的EDA联合解决方案》为主题的演讲。他表示，行芯和概伦电子有着相似的基因和互补的产品，双方将长期战略合作，携手打造存储器/定制电路设计等多个联合解决方案，从而助力国内EDA产业加速发展。

　　当日下午，大会还举办了三场技术分论坛，分别覆盖芯片设计和EDA流程、工艺开发和COT平台以及先进器件、材料研究和测试领域，20多场技术演讲可谓干货满满、人气爆棚。其中，在工艺开发和COT平台论坛上，概伦电子方面紧贴当前产业发展的实际需求，围绕一站式Design Enablement、COT平台、器件建模、PDK开发、工艺平台评估、DFM和IP定制开发等议题进行分享。同时，粤芯半导体在制造应用驱动领域，针对DTCO助力高端模拟数字转换芯片工艺平台研发的案例进行了专题分享。

　　“创芯聚力引领未来”，2023概伦电子技术研讨会全方位呈现了EDA领域的科技新成果、应用新技术、生态新合作。通过本次大会，概伦电子旨在进一步联合产业链上下游和EDA合作伙伴，不断加强与行业的技术交流与合作，建设有竞争力和生命力的EDA生态，同时推动以技术创新为纲领，为未来更长远的发展积蓄力量，从而合力促进中国EDA产业高质量发展，共筑国产EDA新生态。

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　　上一篇：多维演进，合见工软重磅发布多款国产自研新一代EDA工具与IP解决方案

　　2017年8月29日，由深圳市彩虹奥特姆科技有限公司主办的CSP工艺&设备研讨会在深圳市南山区凯达尔大厦隆重召开。韩国的ILYOON公司研发团队和韩国生产技术研究院（KITECH）专家在会上分享了CSP最新工艺技术。包括TCL、万润、国星、德豪润达等行业领先企业，近60位来自全国各地的行业嘉宾参加了此次盛会。此次研讨会邀请到了包括韩国ILYOON公司董事长尹先生、韩国生产技术研究院赵博士等专家团队莅临现场为大家解读CSP的全新技术和精湛工艺。本次研讨会由奥特姆集团副总裁禹方女士主持，奥特姆集团总裁徐红英女士出席会议并致辞。会议围绕CSP的工艺流程和特点，探讨了芯片级封装技术的新革命。本次研讨会共分为三个环节——CSP工

　　在深成功举行 /

　　别被疲软的营业收入所愚弄。EDA软件将成为主流。如今全球最大的零售商沃尔玛也开始出售EDA软件了。EDA供应商Aldec公司提供混合语言仿真及ASIC/FPGA设计工具，该公司日前表示，其 Active-HDL学生版本如今可通过沃尔玛的网上商店和Barnes & Noble书店进行销售。 Aldec透露，将与出版商Prentice Hall合作，将VHDL和Verilog设计输入和验证通过传统供应链引入到教育领域，以增大对EDA在电子开发中重要性的认识。该公司将Active-HDL学生版称为新兴数字逻辑电炉设计方法论的教育资源，尤其是面向此类设计仿真使用硬件描述语言(HDL)和EDA工具。据Aldec公司大学项目经理Stan

　　专门为芯片设计工程师提供仿真和验证工具的EDA细分行业是整个半导体行业生态链中最上游，最高端的节点。业内可能认为，美国对华为实施制裁，将对美国芯片设计软件供应商造成沉重打击。但事实上，这些美国公司的最新的财报并未显示出放缓的迹象。 Synopsys和Cadence两家美国公司，与西门子旗下的Mentor Graphics（被收购前也是美国公司）是EDA领域的三大巨头，他们在中国市场都收获了不俗的业绩，客户也都包括很多非华为客户。 -截止5月20日，Synopsys 2020财年第二季度实现营收8.613亿美元，同比2019年第二季度为8.362亿美元。 -截止3月31日，Cadence 2020财年第一季度实现营收6.18亿美元

　　供应商在中国业务仍蒸蒸日上 /

　　5月16日，上海——2019年概伦电子技术研讨会如期举行，这也是时隔多年，概伦电子研讨会的再次回归。随着中国和世界集成电路产业的发展进入新阶段，对于高级工艺节点的需求越来越多。而在芯片的集成度越来越高的同时，先进工艺节点下的制造和高端芯片的设计面临越来越多的挑战。由于工艺扰动的影响增大而留给芯片设计师的设计余量减小，如何联动工艺与设计，提升最终产品的竞争力成为Foundry-Fabless商业模式下的新挑战。通过举办本次研讨会，概伦电子旨在携手合作伙伴和尖端客户，邀请国内相关领域的专家、企业管理层、专业工程师，通过实例分享，与参会人员一起探讨制造和设计领域针对先进工艺开发和高端芯片（特别是存储器）的设计所面临的挑战，寻求最优的

　　成功举行 /

　　随着中国制造业的转型升级，特别是常态化疫情防控形势下，许多复杂生产工作需要人机协作来共同完成，而传统工业机器人因体形大、安全性和灵活性较低等问题，难以满足市场需要。协作机器人凭借安全、灵活、易用等诸多优势，可以弥补传统工业机器人应用范围的局限，在降低生产成本的同时提高生产效率和质量，让不同规模的企业都能快速实现智能自动化，更好满足市场新需求，成为未来智能制造产业发展的关键。为进一步推动安徽省协作机器人产业发展，加速安徽省机器人产业迈向中高端水平，全面助力安徽从“皖美制造向“皖美智造升级腾飞。经研究，定于2022年8月12日在合肥工业大学智能制造技术研究院举办安徽省协作机器人工业应用技术研讨会。此外，针对小批量、多品种

　　云端电子设计自动化(EDA)工具方案现身。看好EDA市场发展前景，Plunify整合云端运算(Cloud Computing)资料中心、现场可编程闸阵列(FPGA)与EDA软体，推出全球唯一的云端EDA平台，并宣称可降低50%的IC侦错时间，期吸引IC设计业者青睐。 Plunify技术总监暨创办人黄瀚华表示，借力云端EDA平台，IC设计业者可同时缩减侦错时间与EDA采购费用。 Plunify技术总监暨创办人黄瀚华表示，传统EDA工具无法同时进行多项IC侦错工作，因此工程师必须规画分批作业流程，导致整体侦错作业时间拉长；然而，透过资料库空间无限大的云端EDA工具，则可同步处理多项IC侦错工作，并能依实际需求弹性扩充设计资源，有

　　全世界对能源消耗的关注日渐增加。作为减少能源消耗的两种方式，能源节省需要个人的自觉性加社会决策，而能效提升就纯粹是一个技术问题。美国使用的电能中的3%在电子电源稳压器稳压器转换过程中耗散为热量。因此电源电子产业，包括半导体公司、电源公司和终端产品制造商正在努力使这些损耗减少一半。他们所采用的方式就是提升大批量消费电子产品中的电源转换效率并降低待机能耗。当然，减少这些损耗不是最终目的，实现更高系统性能和更低成本才是真正的目标。如今，美国每年的碳排放量是27.5亿吨。如果延续当前的轨迹，到2050年将增加超过40%。这排放的一大来源便是烘烤和烹调系统、照明、电器和电子设备中所使用的电力。电源电子工程师在保护地球宝贵的资

　　高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破，同时也催生了全新的Chiplet EDA平台，共同为创造下一代数字智能系统赋能。芯和半导体，作为国内首家推出“3DIC Chiplet先进封装设计分析全流程”EDA平台的EDA公司，在10月25日上海举办了2023芯和半导体用户大会，总规模超过600人。大会以“极速智能，创见未来”为主题，以“系统设计分析”为主线，以“芯和Chiplet EDA设计分析全流程EDA平台”为旗舰，

　　工程建模及其管理方法研究

　　工具

　　基础

　　研讨会 : 用于感测应用带可配置信号链元素的新型 MSP430™ MCU

　　CapTIvate™：引爆触摸新体验_2016 TI 嵌入式产品研讨会实录

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　　参赛冲击【万元大奖】啦｜2023 DigiKey“智造万物，快乐不停”创意大赛

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　　据德国《商报》网站2023年12月27日报道，分析师预计2024年将出现新一轮芯片热潮和全球经济改善。汽车、机器人、洗衣机在日常生产和生活 ...

　　过去的一年，受疫情后经济恢复不及预期、需求疲软等多重因素影响，全球半导体产业遭遇周期低谷，行业究竟何时能踏入周期上行阶段成为绝大多 ...

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